وضاحتیں

• سیریز
  Textool™
• پیکج
  Bulk
• حصہ کی حیثیت
  Active
• قسم
  SOIC
• پوزیشنوں یا پنوں کی تعداد (گرڈ)
  20 (2 x 10)
• pitch - ملن
  -
• رابطہ ختم - ملن
  Gold
• رابطہ ختم موٹائی - ملن
  -
• رابطہ مواد - ملن
  Beryllium Copper
• بڑھتے ہوئے قسم
  Through Hole
• خصوصیات
  Closed Frame
• برطرفی
  Solder
• pitch - پوسٹ
  -
• رابطہ ختم - پوسٹ
  Gold
• رابطہ ختم موٹائی - پوسٹ
  30.0µin (0.76µm)
• رابطہ مواد - پوسٹ
  Beryllium Copper
• ہاؤسنگ مواد
  Polyethersulfone (PES), Glass Filled
• آپریٹنگ درجہ حرارت
  -55°C ~ 150°C