وضاحتیں

• سیریز
  -
• پیکج
  Jar
• حصہ کی حیثیت
  Active
• قسم
  Solder Paste
• مرکب
  Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
• قطر
  -
• پگھلنے کا نقطہ
  423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
• بہاؤ کی قسم
  No-Clean
• تار گیج
  -
• عمل
  Lead Free
• فارم
  Jar, 1.76 oz (50g)
• شیلف زندگی
  6 Months
• شیلف زندگی شروع
  Date of Manufacture
• اسٹوریج / ریفریجریشن درجہ حرارت
  37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C)