وضاحتیں

• سیریز
  Automotive, AEC-Q100, Cyclone® V SE
• پیکج
  Tray
• حصہ کی حیثیت
  Active
• فن تعمیر
  MCU, FPGA
• کور پروسیسر
  Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™
• فلیش کا سائز
  -
• رام کا سائز
  64KB
• پیری فیرلز
  DMA, POR, WDT
• کنیکٹوٹی
  CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
• رفتار
  700MHz
• بنیادی صفات
  FPGA - 25K Logic Elements
• آپریٹنگ درجہ حرارت
  -40°C ~ 125°C (TJ)
• پیکیج / کیس
  672-FBGA
• سپلائر ڈیوائس پیکج
  672-UBGA (23x23)