وضاحتیں

• سیریز
  NXG1
• پیکج
  Bulk
• حصہ کی حیثیت
  Active
• قسم
  Solder Paste
• مرکب
  Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
• قطر
  -
• پگھلنے کا نقطہ
  423 ~ 424°F (217 ~ 218°C)
• بہاؤ کی قسم
  No-Clean
• تار گیج
  -
• عمل
  Lead Free
• فارم
  Jar, 17.64 oz (500g)
• شیلف زندگی
  8 Months
• شیلف زندگی شروع
  Date of Manufacture
• اسٹوریج / ریفریجریشن درجہ حرارت
  32°F ~ 50°F (0°C ~ 10°C)