وضاحتیں

• سیریز
  SmartFusion®2
• پیکج
  Tray
• حصہ کی حیثیت
  Active
• فن تعمیر
  MCU, FPGA
• کور پروسیسر
  ARM® Cortex®-M3
• فلیش کا سائز
  512KB
• رام کا سائز
  64KB
• پیری فیرلز
  DDR, PCIe, SERDES
• کنیکٹوٹی
  CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB
• رفتار
  166MHz
• بنیادی صفات
  FPGA - 90K Logic Modules
• آپریٹنگ درجہ حرارت
  0°C ~ 85°C (TJ)
• پیکیج / کیس
  676-BGA
• سپلائر ڈیوائس پیکج
  676-FBGA (27x27)