وضاحتیں

• سیریز
  Zynq®-7000
• پیکج
  Tray
• حصہ کی حیثیت
  Active
• فن تعمیر
  MCU, FPGA
• کور پروسیسر
  Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™
• فلیش کا سائز
  -
• رام کا سائز
  256KB
• پیری فیرلز
  DMA
• کنیکٹوٹی
  CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
• رفتار
  667MHz
• بنیادی صفات
  Kintex™-7 FPGA, 444K Logic Cells
• آپریٹنگ درجہ حرارت
  -40°C ~ 100°C (TJ)
• پیکیج / کیس
  1156-BBGA, FCBGA
• سپلائر ڈیوائس پیکج
  1156-FCBGA (35x35)