وضاحتیں

• سیریز
  Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG
• پیکج
  Tray
• حصہ کی حیثیت
  Active
• فن تعمیر
  MCU, FPGA
• کور پروسیسر
  Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™
• فلیش کا سائز
  -
• رام کا سائز
  256KB
• پیری فیرلز
  DMA, WDT
• کنیکٹوٹی
  CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
• رفتار
  533MHz, 1.3GHz
• بنیادی صفات
  Zynq®UltraScale+™ FPGA, 103K+ Logic Cells
• آپریٹنگ درجہ حرارت
  -40°C ~ 100°C (TJ)
• پیکیج / کیس
  625-BFBGA, FCBGA
• سپلائر ڈیوائس پیکج
  625-FCBGA (21x21)