وضاحتیں

• سیریز
  SmartFusion®
• پیکج
  Tray
• حصہ کی حیثیت
  Active
• فن تعمیر
  MCU, FPGA
• کور پروسیسر
  ARM® Cortex®-M3
• فلیش کا سائز
  512KB
• رام کا سائز
  64KB
• پیری فیرلز
  DMA, POR, WDT
• کنیکٹوٹی
  EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART
• رفتار
  80MHz
• بنیادی صفات
  ProASIC®3 FPGA, 500K Gates, 11520 D-Flip-Flops
• آپریٹنگ درجہ حرارت
  -55°C ~ 125°C (TJ)
• پیکیج / کیس
  256-LBGA
• سپلائر ڈیوائس پیکج
  256-FPBGA (17x17)